Qualcomm představil svůj nejnovější mobilní SoC vyšší střední třídy, Snapdragon 7+ Gen 1, který nahrazuje Snapdragon 7 Gen 2 SoC vydaný v loňském roce. Nejnovější mobilní čip Qualcomm je založen na stejném 4nm výrobním procesoru jako jeho předchůdce, ale má rychlejší CPU Prime Kryo založené na jádru Cortex-X2,9 ARM taktovaném na 2 GHz. K dispozici je také trojité výkonné jádro běžící na frekvenci 2,49 GHz a shluk čtyř efektivních jader pro řešení méně náročných úkolů. Výrobce čipů říká, že jeho nejnovější nabídka přináší až 7% nárůst výkonu oproti Snapdragonu 1 Gen 50, zatímco vylepšený GPU Adreno poskytuje významné 2x zvýšení graficky náročných úloh.
Pro zvýšení herního výkonu společnost také používá některé triky Snapdragon Elite Gaming, jako je Adreno Frame Motion Engine a Volumetric Rendering. K dispozici je také podpora pro Automatic Variable Rate Shading (VRS), která při hraní her automaticky upravuje rozlišení na základě obsahu obrazovky specifického pro zaměření, aby poskytla ten nejlepší vizuální zážitek. Poháněný AI motor je tentokrát dvakrát rychlejší a až o 40 % účinnější. Upgrady byly provedeny také v sekci nabíjení a konektivity. Snapdragon 7 Gen 1 vrcholí s Quick Charge 4+, zatímco Snapdragon 7+ Gen 2 SoC aktivuje Quick Charge 50, o kterém se říká, že se dostane z nuly na 5 % šťávy baterie za pouhých pět minut.
Vylepšení, na kterých záleží
V oddělení fotoaparátů zde zůstane trojitá ISP architektura, ale ve srovnání se 7bitovou barevnou hloubkou poháněnou SoC Snapdragon 1 Gen 14, jeho nástupce posouvá věci o krok dále v oblasti zachycování 18bitových barev. Qualcomm říká, že aktualizovaný Spectra ISP nyní dokáže zachytit 4.000krát více světelných dat, aby zajistil vyšší dynamický rozsah a jasnost. Nový SoC také podporuje fotografování v rozlišení až 200 megapixelů, zatímco nahrávání videa je omezeno na 108 megapixelů a snímková frekvence 30 snímků za sekundu. Podporované rozlišení obrazovky se také zvýšilo z FHD+ na QHD při 120 Hz, zatímco starý Wi-Fi modem Qualcomm FastConnect 6700 byl nahrazen novějším FastConnect 6900 Mobile Connection System.
V důsledku toho se nejvyšší rychlost stahování Wi-Fi zvyšuje z 2,9 Gbps na 3,6 Gbps. Snapdragon 7+ Gen 2 je prvním čipem v řadě, který podporuje technologii 5G/4G Dual-Sim Dual Active (DSDA), která umožňuje dvě SIM karty v pohotovostním režimu současně. První vlna telefonů poháněných novým čipem Qualcomm přijde od čínského Realme a značky Redmi od Xiaomi. Úniky naznačují, že Realme GT Neo 5 SE bude používat výše zmíněný čip Qualcomm a bude obsahovat i další vychytávky, jako je 144palcový 6.74K OLED panel s obnovovací frekvencí 1.5 Hz, trojité zadní kamery a podpora 100W rychlého nabíjení.